TDKとクアルコムの合弁向けビル、ソイルビルドが建設
TDKと半導体の米クアルコムの合弁会社、RF360ホールディングスが入居するビルの工事が進んでおり、29日、ヘン・スイーキアット財務相が建設現場を視察した。
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建設を請け負っているにはソイルビルド。建設費は1億1,000万Sドル(約91億2,527万円)で、2019年6月に完工の予定。ビルの名称はソラリス@カラン171。
RF360のニーズに合わせた建物で、総床面積は約3万平方メートル。長期契約で入居する。RF360は5億Sドル(約414億7,850万円)の設備投資を行う。
RF(無線周波数)機器需要の増大に対応した投資で、高周波フロントエンド(RFFE)モジュールやRFフィルターを、モバイル機器向けの統合システム、ドローン、ロボット、自動車アプリケーションなど成長著しい産業部門に提供する。
RFFEは無線通信における送信器と受信器の末端部分。表面弾性波(SAW)ウエハーや薄膜パッケージの生産が中心になる。TDKは高周波関連事業を合弁会社に移管した。
ビル内には生産工場のほか、研究開発施設、商品検査室、事務所も整備する。RF360に対する出資比率は、クアルコムが51%、TDKが49%で、クアルコムにはTDKの持ち株を買い取る選択権が与えられている。
ソース:http://www.asiax.biz/news/45226/
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